錫膏印刷過程中出現(xiàn)錫珠的原因及解決方法？一般再印刷過程中，很會技術(shù)人員都會遇到錫珠這種情況發(fā)生，現(xiàn)象的產(chǎn)生是在生產(chǎn)過程中諸多因素共同作用的結(jié)果，而出現(xiàn)錫珠原因有產(chǎn)品本身原因，焊接環(huán)保問題，還有就是焊接材料本身含有一定水份，配制方面問題，所以在生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)錫珠得原因是什么，還有想要去怎么解決這種事，下面就又佳金源錫膏廠家小編為大家介紹一下：

1、錫膏回溫時間不夠，印刷后有水氣；PCB板保存不當受潮，過回流爐時出現(xiàn)炸錫，產(chǎn)生錫珠。

答：延長錫膏的回溫時間，3-4小時，加強PCB板的保存及使用PCB板時進行烘烤。

2、錫膏印刷鋼網(wǎng)不干凈，污染PCB板；鋼網(wǎng)過厚至錫膏印刷量多、鋼網(wǎng)開口不當，回流時溢出焊盤，過爐后出現(xiàn)錫珠。

答：清洗鋼網(wǎng)的次數(shù)多一點，更改鋼網(wǎng)厚度，使用防錫珠鋼網(wǎng)，更改鋼網(wǎng)開口。

3、錫膏印刷時，刮刀力度、角度調(diào)節(jié)有誤，導致焊盤的錫膏量過多，過回流爐后，熔融的錫溢出焊盤，出現(xiàn)錫珠。

答：調(diào)整刮刀的角度、力度。

4、錫膏粘度大、印刷性能不好、錫粉球形度不好，導致印刷后焊盤的錫膏量不均勻，過回流爐時，焊盤錫膏中的助焊劑揮發(fā)較快，導致焊盤清洗力度不夠、表面張力過大，出現(xiàn)錫珠。

答：降低錫膏粘度、改善錫膏的印刷性能（觸變系數(shù)）、使用優(yōu)質(zhì)的焊錫粉，如果是錫膏金屬含量高導致，需降低錫膏中的合金比列。

5、貼片機貼片精度不夠、貼片壓力大，貼片后焊盤錫膏溢出焊盤，過回流爐后出現(xiàn)錫珠。

答：調(diào)整貼片機貼片精度、貼片壓力。

6、錫膏的坍塌不好，過回流爐時，錫膏受熱塌陷、溢出焊盤，出現(xiàn)錫珠。

答：調(diào)整錫膏的坍塌性能。

A、如果錫膏活性不夠?qū)е拢鰪婂a膏配方的活性。B、如果粘度低導致，調(diào)整錫膏粘度，調(diào)節(jié)助焊膏配方，提高錫膏金屬含量。

7、爐溫曲線、鏈速過快、鏈條抖動厲害。

答：調(diào)整爐溫曲線，降低鏈速，維修鏈條抖動。

8、錫膏活性不夠、焊盤氧化嚴重，過回流爐時焊盤清洗不到位，導致焊盤與焊料表面張力不均勻，出現(xiàn)錫珠。

答：提高錫膏的活性，增加錫膏活性時需考慮錫膏的壽命、印刷壽命等因素。

9、錫膏印刷后，脫模不好，導致錫膏拉尖，貼片時錫膏溢出焊盤，回流后出現(xiàn)錫珠。

答：調(diào)整錫膏的印刷性能（調(diào)整錫膏的觸變系數(shù)）